焊接處理-億昇精密選擇焊(在線咨詢) ：

焊接

（1）紊流波向上應具有一定的沖擊力，形成無規(guī)則的谷與峰；

（2）平滑波錫波面必須平整，波高以實現(xiàn)無缺陷焊接為調(diào)整目標。焊接處理

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機，波比較低時，橋連、拉尖就比較多（ 受熱不足）；波比較高時，焊點的飽滿性會變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

拉尖，通常是因為焊錫還沒有拉下，其上部已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因為引線散熱比較快或引線比較長，為了避免拉尖，有時需要平滑波壓的深些以提高引線的熱容量，也可以通過降低傳送速度來實現(xiàn)（高速傳送前提下）。焊接處理

波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進行調(diào)節(jié)，焊接處理，單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實現(xiàn)目標。

傳送速度：影響焊點的受熱和分離速度。一般不可單獨調(diào)節(jié)，需要根據(jù)波形、所焊PCBA進行調(diào)節(jié)。焊接處理

焊料成球　焊料成球是zui常見的也是zui棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下，這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們擔心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。焊接處理

整體無鉛波峰焊機無鉛波峰焊機也發(fā)生著巨大的變化，對原有無鉛波峰焊機行業(yè)的廠家提出了更高的要求，新的廠家尤其是在IT技術諸如網(wǎng)絡、云計算等方面有著天然優(yōu)勢的廠家的進入，在這樣的新技術發(fā)展趨勢和應用需求下，將一方面推動無鉛波峰焊機在應用、技術、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代，另外一方面在無鉛波峰焊機新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機。

回流焊設備功用是通過供給種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱消融然后讓外表貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。根據(jù)技能的展開分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。